半導体メーカーのD社は、新製品開発にあたり新工場の建設を予定していた。精密化や微細化が進むにつれて、デバイスの歩留まり向上の阻害要因となる静電気放電（ESD）問題がますます深刻となっていた。納入先からはさらに徹底した静電気対策を要求されており、製造技術部の担当者は適切なソリューションを早急に探すことにした。

さまざまなデバイスにおいて高性能化・高集積化が進んでおり、製品が静電気放電によって破壊されるリスクが高まっていました。こうした背景を踏まえ、次に新設する工場では歩留まり低下を防ぐために根本的な対策を講じることになりました。

製造技術部のA氏は、まずは現状の課題点を改めて洗い出すことにしました。

「当社ではすでに、静電気放電対策としてイオナイザーを使用していました。しかし構造的にイオンを当てられない場所があること、また除電時間が間に合わない場合があることから、イオナイザー単体では十分な対策ができているとは言えない状態でした。」（A氏）

D社の納入先に当たるメーカーでは最近特に、静電気放電によるダメージを受けたデバイスの潜在的な故障リスクに対する懸念を強めていました。そのため製造技術部は生産工程の改善を求められていたのです。その要求を十分に満たすためには、イオナイザーの使用だけではなく、そもそもの材料選びから対策を検討する必要がありました。

そこで製造技術部は、静電気拡散性材料の採用を半導体製造装置メーカーに求めることにしたのです。